有些對工藝不熟悉的業(yè)者，很容易將刻蝕機與光刻機混淆。事實上，這兩款設備的工序和作用完全不同。

業(yè)界有個簡單的比喻：如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，那么光刻機是打草稿的畫筆，刻蝕機是雕刻刀，沉積的薄膜則是用來雕刻的基礎材料。光刻的精度直接決定了電路的走向和尺寸，而刻蝕和薄膜沉積的精度則決定了光刻的尺寸能否實際加工。

原理說來簡單，但設備的實際研發(fā)難度還是很高的。不僅因為芯片制造工序多、精度要求高，還因為電路之間是立體存在的，上下堆疊、左右間隔，而寬度也小到納米級別，其結構放大無數(shù)倍來看比整個北京城的街道都復雜。